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Flip Chip Bonden Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien (German Edition),Used
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Studienarbeit aus dem Jahr 2006 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,0, Fachhochschule Lausitz in Cottbus (IEM), Veranstaltung: Mikrosystemtechnik, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Hauptaufgabe der Verbindungstechnologien ist es, einzelne Komponenten und Teilsysteme in einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem zu vereinigen. Das Packaging ist heute mageblich verantwortlich fr die Funktionalitt, Qualitt und Wirtschaftlichkeit von mikroelektronischen Standardprodukten. Damit bestimmen insbesondere die verwendete Technologie, die Materialauswahl und der Aufbau des Systems, die Gre, das Gewicht, die Leistungsfhigkeit, die Handhabbarkeit, die Zuverlssigkeit und zuletzt auch den Marktpreis des entsprechenden Produktes. Diese Parameter beeinfluen endscheidend den Markterfolg. Ein weiterer entscheidender Einflufaktor fr die Neu und Weiterentwicklung des Packaging ist die dynamische Entwicklung in der Halbleiter Technologie. In dieser Studienarbeit soll weiterhin die Umstellung von bleihaltigem auf bleifreies Lot implementiert werden. Fr die Hersteller von elektronischen Komponenten bricht ab Mitte 2006 eine neue ra an, denn mit Wirkung zum 01. Juli 2006 treten die neuen EU Richtlinien 2002/95/EG (Verordnung ber die Beschrnkung der Verwendung bestimmter gefhrlicher Stoffe in Elektro und Elektronikgerten) und 2002/96/EG (Verordnung ber Elektro und ElektronikAltgerte) in Kraft. Diese Richtlinien verbieten das Neuinverkehrbringen von Gerten die giftige Metalle, wie Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom oder bromierte Flammschutzmittel, enthalten.
⚠️ WARNING (California Proposition 65):
This product may contain chemicals known to the State of California to cause cancer, birth defects, or other reproductive harm.
For more information, please visit www.P65Warnings.ca.gov.